美国总统拜登星期二8月9日签署一项总额2千8百亿美元的法案为美国半导体芯片的制造和研发提供补贴以提高美国在科技领域的竞争力。美国多家芯片制造商、工会主管以及芯片制造和研发机构所在州市的官员出席了法案签署仪式。该法案将为美国半导体产业研发、制造和人员培训提供超过5百亿美元的资金。 美国之音中文网视频 https://www.voachinese.com/a/6694843....