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◤目次◢
0:00 プリント基板実装の流れ概要
1:06 ソルダーペーストをプリント基板に印刷する
3:15 プリント基板の上にチップ部品を置く(チップマウンタ)
4:52 リフロー炉に通してチップ部品をはんだ付けする。
5:46 はんだ付け後は3D画像検査をする
6:35 DIP部品をプリント基板にさす
7:20 フロー炉(はんだ槽)に通してDIP部品をはんだ付けする
8:54 はんだ付けロボットを使ってDIP部品をはんだ付けする
12:54 手はんだでDIP部品をはんだ付けする
15:45 製品の最終検査をする。
16:36 プリント基板実装のまとめ

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